千里共婵娟,周璇,精索静脉曲张-消费观的正确解读方式,新一代的年轻人需要正确的理财和消费观

欧洲联赛 · 2020-02-14

韩国半导体工业的开展与日本有很大的相似性:(1)两国都起源于外商出资;(2)两国开端都依托海外技能搬运;(3)在技能赶超越程中政府发挥了重要效果。

咱们以为,日本半导体式微的一个重要原因是美日买卖冲突带来的一系列深远的影响,而李大壮韩国的成功很大程度上是战略决策和财团优势结合的成果,不是一味寻求最高精尖技能,而是首要会集于次先进技能(存储器),防止与美国针会伴锋相对。当半导体商场在80 代晚期遭受周期性动摇和阑珊时,依托财团优势,三星依然加大出资和研制,扩展出产,当半导体再次景气向上时,三星已成为全球最大的熊猫之萝莉巨星DRAM 制作商。

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1 布景:80 时代 PC 遍及,90 时代互联网盛行

1946 年世界上榜首台电子计算机面世,在尔后的十多年时间内,因为价格很贵重,电脑数量很少,前期所谓的计算机网络首要是为了处理这一对立而发生的,其办法是将一台计算机经过通信线路与若干台终贺二秀端直接衔接,咱们也能够把这种办法看做为最简略的局域网雏形。

最早的 Internet,是由美国国防部高档研讨方案局(ARPA)树立的。现代计算机网络的许多概念和办法,如分组沟通技能都来自 ARPAnet。ARPAnet不只进行了租借线互联的分组沟通技能研讨,并且做了无线、卫星网的分组沟通技能研讨-其成果导致了TCP/IP广东数十马仔袭警面世。

1977-1979年,ARPAnet 推出了现在办法的 TCP/IP 体系结构和协议。1980 年前后, ARPAnet 上的一切计算机开端了 TCP/IP 协议的转化作业,并以 ARPAnet 为主干网树立了初期的 Internet。19千里共婵娟,周璇,精索静脉曲张-消费观的正确解读办法,新一代的年轻人需求正确的理财和消费观83 年,ARPAnet 的悉数计算机完结了向 TCP/IP 的转化,并在 UNIX (BSD4.1)上完结了 TCP/IP。ARPAnet 在技能上最大的奉献便是 TCP/IP 协议的开发和使用。1985 年,美国国家科学基金安排 NSF 选用 TCP/IP 协千里共婵娟,周璇,精索静脉曲张-消费观的正确解读办法,新一代的年轻人需求正确的理财和消费观议将散布在美国各地的 6 个为科研教育服务的超级计算机中心互联,并支撑区域网络,构成 NSFnet。1986 年,NSFnet代替 ARPAnet 成为 Internet 的主干网。1988 年 Internet 开端对外开放。1991 年 6 月,在连通Internet 的计算机中,商业用户初次超越了学术界用户,这是 Internet 开展史上千里共婵娟,周璇,精索静脉曲张-消费观的正确解读办法,新一代的年轻人需求正确的理财和消费观的一个里程碑,从此 Internet 生长速度一发不可收。

2 格式:半导体价值链逐步构成

经过数十年的世界化分工与工业开展,至今半导体的全球价值链根本构成。集成电路职业的工业链有上游硅片制作商工业、中游芯片制作工业以及下流职业使用工业构成。其间中游工业链大体分为芯片规划(芯片包含模仿芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片 4 种)、芯片制作及芯片封装测验 3 个子工业群。其间,芯片规划事务为高度技能密布的工业,芯片制作为本钱密布工业,封装测验职业相关于其他 2 个子工业群来说是劳动力较为密布的子工业。

集成电路按工艺流程可将半导体专用设备区分为晶圆制作、封装、测验和其他前端设备四个大类。在深蓝星空事务形式方面,集成电路工业链现在有两种开展形式,一种是传统的集成制作(IDM)5 形式,代表企业为三星和英特尔;另一种是笔直分工形式(芯片规划 Fabless、芯片制作 Foundry 和芯片封测 Package&Testing),其间芯片规划是集成电路工业的最中心部分。


▌上游材料:美日占有主导

设备和材料是半导体工业链的上游,这两个范畴美国和日本占有肯定优势。依据 SEMI(世界半导体工业协会)的计算,2017 年全球半导体设备销售额为 570 亿美元,而全球半导体材料商场销售额为 469 亿美元,增长了 9.6%,也便是设备+材料=1039 亿美元。依据Gartner 的数据,整个半导体工业 2017 年总的销售额为 4197 亿美元,也便是设备+材料占了整个商场的24.76%,接近于四分之一。

半导体材料大致分为晶圆制作材料和封装材料,其间晶圆制作所需的材料是中心,大体能够分红:硅片,靶材,CMP 抛光材料(首要是抛光垫和抛光液),光刻胶,湿电子化学品(首要是高纯试剂和光刻胶配套试剂),电子特种气体,光罩(光掩膜),以及其他。

2018 年硅材料范畴日本和我国台湾三巨子占比 70%。半导体材料里边价值较高,占半导体材料商场比例最大的硅片,硅片至少占到了全球半导体材料商场的 30%以上,并且跟着2016年开端的硅片大幅提价,价值比例还在上升。从全球来看,硅材料具有高独占性,全球一半以上的半导体硅材料产能会集在日本,尤其是跟着尺度越大、独占状况就越严峻。依据前瞻工业研讨院 2018 年的陈述,现在全球硅片商场中,日本信越、SUMCO 台湾举世晶圆三家企业占有了硅片 70%的商场比例,且会集度呈现上升趋势。全体来说,尽管上游设备和材料只占四分之一,但重要性显而易见,而其他四分之三的价值是在规划,制作,封测等范畴。


▌上游设备:欧美占有肯定主导

世界半导体制作设备首要供应厂商是 AMAT(美国应材)、ASML(荷兰艾司摩尔)、LamResearch(美国科林研制)、LKA-Tencor(美国科磊)、Dainippon Screen(日本迪恩仕),依据 Ofweek 网数据,2017 年这五家公司的销售额占世界总比例的 80%以上。其英特尔、台积电、三星电子、中芯世界等厂商的要害以及首要半导体设备均由这几家美国及欧洲公司供应,其间 ASML 是全球抢先的光刻机出产制作商,20 纳米左右制程的芯片,均需求其光刻设备才干出产。


▌IC 规划:美国优势显着

芯片规划(Fabless)环节的高日本秘戏图研制投入构成了高技能壁垒。因为晶片加工工艺极端杂乱,线宽越来越小,需求专门的激光设备进行深度紫外线光蚀,设备和东西加工精度要求高、出资规划大,且制作工艺需求较长的学习曲线,研制本钱日益进步,全体看,芯片制作环节具有较高的本钱壁垒和技能壁垒。

依据 IC insights 发布的 2018 年 Top15 名的 IC 规划公司榜单,现在从全球工业链区分状况来看,IC氯氨酮 规划和立异的主场所依然是美国。2018 年前 10 大Fabless 中,有 6 家美国公司,3 家我国台湾的公司,其间美国大幅抢先其他国家和区域。国内 IC 规划相对较强的两家公司分别为华为海思和紫光展锐,2018 年营收分别是 503 亿和 110 亿人民币,比照博通、高通、英伟达等美国企业不只规划间隔较大,技能间隔也比较显着。




在高端通用芯片规划方面,我国与发达国家间隔较大,对外依存度很高。依据海关总署数据,2018 年我国集成电路进口金额超越 3000 亿美,其间:处理器和存储器两类高端通用芯片算计占 70%以上。英特尔、三星等全球龙头企业商场比例高,继续引领技能进步,对工业链家的沦亡有很强的操控能力,后发追逐企业很难获得工业链的上下流协作。尽管紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。可是,在个人电脑处理器方面,英特尔独占了全球商场,国内相关企业有 3~5 家,但都没有完结商业量产,大多依托请求科研项目经费和政府补助保持作业。龙芯近年来技能进步较快,在军品范畴有所突破,但间隔民用依然负重致远。国内存储项目刚刚起步,而关于 FPGA、AD/DA 等高端通用芯片,国内根本上是空白百万发文娱途径登录。


▌晶圆代工:台积电是肯定龙头

晶圆代工职业归于劳动密布型工业千里共婵娟,周璇,精索静脉曲张-消费观的正确解读办法,新一代的年轻人需求正确的理财和消费观,咱们台湾区域优势显着。依据拓璞工业研讨数据,2019年 Q2 季度全球 TOP10 晶圆代工厂榜单,受全体商场下滑的影响,Q2 前 10 大厂商的营收简直都在下滑,当季总营收只要 153.6 亿美元,同比下滑了 8%。详细群光林茂桂排名方面,台积电以 75.53 亿美元的营收位居榜首,商场比例到达了 49.2%;三星以 27.73 亿美元的营收位列第二,同比也下滑了 9%,商场比例18%;格芯排名第三,当季营收 13.36 亿美元,同比下滑了 12%,商场比例8.7%。而大陆厂商中芯世界和华虹半导体也一起入围,但这两家的比例加起来仅不到 10%。依据电子工程世界网数据,两家公司现在量产的最先进工艺首要为 28nm,两家都有14nm 工艺量产的方案,其间:中芯世界方案于 2019 下半年量产,华虹半导体机会于 2020 年量产,但制程工艺比台积电等公司落后两代以上。


▌封测:我国台湾抢先,大陆后发先至

封测范畴与晶圆代工相同,现在我国台湾区域最为领千里共婵娟,周璇,精索静脉曲张-消费观的正确解读办法,新一代的年轻人需求正确的理财和消费观先。依据拓璞工业研讨数据,2019年榜首季遭到买卖冲突、手机销量下滑及存储器商场供过于求等要素影响,全球前十大封测营收呈现较大下滑。2019Q1 前十榜单中有 6 家台企当选,且排名榜首的日月光是台湾企业,商场比例到达 19.7%。我国大陆的长电科技、天水华天、通富微电三家排名也处在前十千里共婵娟,周璇,精索静脉曲张-消费观的正确解读办法,新一代的年轻人需求正确的理财和消费观,其间:2015 年,长电科技斥资47.8 亿元(折合 7.8 亿美元)收买了新加坡封测公司星科金朋,星科金朋在 2015 年封测企业中排名第四,完结了以小广博,扩展了商场比例,其时来看,半导体封测已成夹枕头为我国半导体工业链中具有相对优势的环节。咱们以为,中国大陆 IC 封测企业未来有望将重心从经过海外并购获得高端封装技能及市占率,转而集合在开发Fan-Out 及 SiP 等先进封装技能,并活跃经过客户认证来向商场显现本身技能,进步商场竞赛力。


3 方针:举国之力支撑半导体工业

▌日本:电子工业复兴战略

在日本,半导体工业方针的重心是半导体在工业和消费范畴中的使用。在日本半导体业开展中,为全面改变开端其技能依附于欧美的弱势位置,日本的 MITI 发挥了强壮的引导效果,为日本半导体企业的有序竞赛构建了有用结构。其方针措施演化进程大体上阅历了以下三个阶段:

(1)1957 年拟定《电子工业复兴暂时措施法》,其公布施行有用地促进了日本企业在学习美国先进技能的根底上,活跃开展本国的半导体工业。

(2)1971 年拟定《特定电子工业及特定机械工业复兴暂时措施法》,该法进一步秉承了电振法的主旨,强化了开展以半导体为代表的电子工业的力度。该法的施行成功地协助日本企业经过加强本身研制、出产能力,有用地抵挡了欧美半导体厂商的冲击,进而使日本半导体制品不断走向世界。

(3)1978 年拟定《特定机械情报工业复兴暂时措施法》(于 1985 年失效),该法进一步加强了以半导体为中心的信息工业的开展。

上述三部专业法规加强了日本企业的竞赛力。尔后日本没有公布针对以半导体为根底的电子、信息工业的专门法规,而是改为经过综合性法规在全体上推进包含半导体在内的高新技能的开展,其间较为重要的是于 1995 年出台的《科学技能根本法》,MITI 还经过约束外商在日本半导体工业的出资和要求经过直接购买办法来获取技能然后防止了日本在技能上遭到他国的操控和分配。除此之外,日本外贸安排 JETO 经过其在全球 55 个以上国家所设有的分支机构为日本半导体出产商供应有关职业的最新资讯,有力的促进了科技信息的沟通与传达。一起在融资上,日本政府首要使用国家开发银行为半导体企业供应低利借款,使企业假贷利率接近于零,这与美国一起期商场利率 4-5%比较较,可谓是具有显着优势。


▌韩国:“方针经济”支撑逆周期扩张

比较日本,韩国政府对半导体工业的参与力度更大。韩国半导体工业高度会集于存储范畴,因为运营存储的财团背面有着政府力气的强力支撑。韩国政府经过多种途径去培育和促进韩国大企业进入半导体范畴。1976 年政府成立了韩国电子技能学院(KIET),其首要责任是“方案与和谐半导体 Ramp:D、进口、吸收和传达国外技能,为韩国企业供应技能支撑,进行商场调研”。1982 年,“长时间半导体工业促进方案”宣告发动,韩国政府为四大首要半导体企业供应了很多的财务、税收优惠。1986 年,韩国政府制订了半导体信息技能开发方向的出资方案,每年向半导体工业出资近亿美元。依据《韩国半导体工业的技能跨过研讨》(陈德智, 陈香堂 2006 年第 2 期)描绘,“方针经济”使得韩国半导体逆势开展,在欧美区域纷繁阑珊的状况下,韩国半导体工业 2002 年产值反而从 95.8 亿美元增至112 亿美元,同比增长了 17%。众所周知,尽管其时商场在供应过剩的压力下利润率很低,但三星、南亚科技等韩国企业凭仗其规划效益,仍成为全球少量获利的存储厂商。


▌台湾省:以代工为根底扩展工业环节

我国台湾首要依托三方面的方针支撑半导体工业的开展:(1)技能引入与招商引资。最早的技能引入为 1977 年与美国 RCA 公司协作的 7 微米 CMOS 技能转让,并树立榜首家半导体演示工厂,完结技能消化到实践出产能力。之后,经过民间技能转让来招引民间本钱出资再带动海外本钱入岛,活化岛内工业资金来源、发挥引导集合效果。

(2)全体规划与方针支撑。针对台湾其时技能与资金状况,最早提出集成电路方案草案,之后政府主导代工的开展方向,并在肉体买卖后期逐步扩展工业环节,提出例如两兆双星的开展方针。在开展进程中,辅以人才优惠,高科技企业税收减免等大力度歪斜性扶持方针。依据1994 年新竹科技园区拟定的《科学园区未来十年开展远景规划方案》,1994-2004 年,台湾每年对立异技能的赞助金额占总规划的 20%以上。

(3)树立工研院,实施技能指引与安排沟通责任。1974 年台湾仿效美国硅谷产学研形式树立电子工业研讨中心,即工研院的前身。工研院首要职能为领头规划,加快人才与技能流转。此外,工研院还担任最新技能研制作业,例如 1975-1979 榜首期专案方案的 CMOS技能、1983-1987 超大集成电路方案的 1-1.5 微米制作与封测技能等。经过本身技能研制或引入,完结出产能力后再转让给民间其它企业,进步台湾全体半导体山漆树技能。更为重要的是,工研院还扮演孵化器人物,台湾榜首家规划与制作公司联华电子(1979 年)、全球最大晶圆代工厂台积电(1987 年)、榜首家 8 英寸出产线世界先进半导体公司(1994 年)等均由工研院分衍出来。

新竹工业园区的建造,招引资金和人才。为了加强工研院影响力、调整岛内经济结构,我国台湾 1976 年筹建以半导体为中心的新竹科技园区,并于 1980 年完结。在招引资金方面,新竹园区从工业多方面招引高科技企业来园区开展:办理方面,经过《科学工业园区设置办理条例》等进行专项规划办理;税收方面,园区规则新办企业在九年内可任选接连五年免征所得税,五年后每年营业税不超越 20%;风投方面,开设政府开发基金,从 1985到 1990 年共划拨 24 亿新台币建立种子基金,也鼓舞例如庞大危险基金的民间出资。

在招引人才方面,海外人才招引和高校协作供应了丰厚的人才储藏。海外人才方面,台湾当局 1985 年在硅谷建立办公室,监测学习先进技能的一起招集华裔工程师,台积电创始人张忠谋正是以此被请回台湾的。依据台湾半导体千里共婵娟,周璇,精索静脉曲张-消费观的正确解读办法,新一代的年轻人需求正确的理财和消费观协会网站材料,1983-1997 年,华裔优秀人才以均匀 42%的增速回到台湾,得益于此,这段时星鸿文娱间的台湾制程技能不断提高。高校方面,与台湾清华大学、台湾交通大学、台湾电子技能研讨院、中华工学院等很多大学和研讨机构协作,为新竹园区培育了一大批储藏人才。OFweek 电子工程网数据显现,2018年新竹园区共 487 家企业,半导体相关企业占 64.27%,销售额占比高达 90%以上,仅集成电路一项就支撑起台湾半导体工业销售额的 31.25%,其重要程度显而易见。


4 总结:韩国半导体工业开展的成功经历

90 时代以来,韩国捉住美日买卖冲突的关键,半导体顺势兴起,直至今天韩国依然是全球半导体(尤其是存储)的领导者之一,而日本的半导体工业在 90 时代后逐步式微,位置被韩国所替代,而我国的台湾半导体代工和封测环节开展较好,但事实上归于附加值较低的中低端环节。因而,从日、韩和我国台湾省的半导体工业开展经历来看,无疑韩国经历是成功的模范。

财团形式使得韩国半导体能在逆周期中扩张。韩国半导体工业的开展与日本有很大的相似性:(1)两国都起源于外商出资,是美国半导体企业廉价的装配工厂;(2)两国开端都依托海外技能搬运;(3)在技能赶超中韩国政府发挥了重要效果。但与日本不同的是,在半导体范畴韩国政府的效果首要体现在扶持现代财团上。90 时代前后,韩国政府拟定了超大规划集成电路技能共同开发方案,以国家电子研讨所为主,三星、现代、LG 等大企业参与,组成了半导体研讨开发组,韩国政府仅仅是分配资金,真实起了要害效果的是三星等企业财团。和日本财团相似,韩国财团内部的资金和人才流动敏捷,财团能够把精力会集在对新式范畴的有用出资上,财团式的办理又使抗危险性更强。以三加尼瑞克星为代表的韩国企业以购买专利、设备、并购发家(如:三星的 64K 和 256K DRAM 技能是从美国引入的;微米技能,16K SRAM 技能和 256K ROM 技能是从日本夏普公司引入的)。很多战略性地从国外引入先进的制作设备和质料,让三星能愈加会集精力,提高产值和制作工艺,因为是榜首批客户,三星获得了设备厂家最周到的服务和技能支撑。因而,三星很快把握了最先进的制作技能,很快进步了产值。

首要致力于次先进的双手托起太阳的图片技能,防止与美国的互不相让。日本半导体式微的一个重要原因是美日买卖冲突对日本带来的一系列深远的影响(包含 90 时代日本房地产泡沫的决裂),半导体工业也由此走向式微。三星的成功很大程度上是战略决策和财团优势结合的成果,不是一味寻求最高精尖技能,而是首要会集于次先进技能(动态存储器 DRAM),防止男女相片与美国互不相让。依托财团优势,完结低本钱量产,赢附益法得商场。当半导体商场在 80 代晚期遭受周期性动摇和阑珊时,依托财团优势,三星依然加大出资和研制,扩展出产,逆势而上,吞并对手。当半导体范畴再次繁盛时,三星已成为全球最大的 DRAM 制作商。

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